如何解决0201、01005元件的立碑缺陷？

本文为电子可靠性专家王文利博士原创，转载请联系王文利频道公众号。

王文利博士曾任职华为技术有限公司中央研究部，主持建立华为公司工艺可靠性技术平台，参与建设公司工艺四大规范体系。2011年出版国内第一本电子工艺可靠性专著《电子组装工艺可靠性》（电子工业出版社）。    近20年电子可靠性设计、工程、咨询经验，在电子产品DFX设计、电子工艺缺陷的机理分析与解决、质量提升、可靠性等领域有深入造诣和丰富的实践经验，为上百家世界五百强和电子百强企业提供过培训与咨询服务。

摘要：0201、01005微型片式元件立碑是SMT焊接过程常见的工艺缺陷，特别是随着电子产品的微型化，立碑问题越来越突出，本文系统介绍了片式元件立碑的机理及主要影响因素，提出了通过设计、工艺、设备、管理的优化来系统解决立碑缺陷的主要措施。